UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX | Renesas Electronics America UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX | UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX

Vergroten

Alleen voor referentie

Onderdeel nummer	UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX
LIXINC Part #	UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX
Fabrikant	Renesas Electronics America
Categorie	geïntegreerde schakelingen › ingebed - microcontrollers
Beschrijving	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176HLQFP
Levenscyclus	Actief
RoHS	Geen RoHS-informatie
EDA/CAD-modellen	UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX PCB-voetafdruk en symbool
Magazijnen	VS, Europa, China, Hongkong SAR
Geschatte levering	Oct 21 - Oct 25 2024(Kies versnelde verzending)
Garantie	Tot 1 jaar [beperkte garantie]*
Betaling
Verzenden

UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX Specificaties

Onderdeel nummer:	UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX
Merk:	Renesas Electronics America
Levenscyclus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categorie:	geïntegreerde schakelingen
Subcategorie:	ingebed - microcontrollers
Fabrikant:	Renesas Electronics America
serie:	V850E2/Fx4
pakket:	Tray
onderdeel staat:	Obsolete
kern processor:	V850E2
kern grootte:	32-Bit
snelheid:	80MHz
connectiviteit:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
randapparatuur:	DMA, PWM, WDT
aantal i/o:	136
grootte van het programmageheugen:	1MB (1M x 8)
programma geheugentype:	FLASH
eeprom-formaat:	32K x 8
ram grootte:	80K x 8
spanning - voeding (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
data converters:	A/D 40x12b
oscillator type:	Internal
bedrijfstemperatuur:	-40°C ~ 110°C (TA)
Montage type:	Surface Mount
pakket / koffer:	176-LQFP Exposed Pad
apparaatpakket leverancier:	176-HLQFP (24x24)

Warme tips: Gelieve onderstaand formulier in te vullen. We nemen zo snel mogelijk contact met u op.

Lixinc zal voor u de scherpste prijzen aanbieden, hiervoor verwijzen wij u naar de offertes.

[email protected]

LIXINC

Bericht versturen

Neem gerust contact met ons op voor meer informatie.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015