UPD70F3823GB-GAH-AX | Renesas Electronics America UPD70F3823GB-GAH-AX | UPD70F3823GB-GAH-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3823GB-GAH-AX

Vergroten

Alleen voor referentie

Onderdeel nummer	UPD70F3823GB-GAH-AX
LIXINC Part #	UPD70F3823GB-GAH-AX
Fabrikant	Renesas Electronics America
Categorie	geïntegreerde schakelingen › ingebed - microcontrollers
Beschrijving	IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Levenscyclus	Actief
RoHS	Geen RoHS-informatie
EDA/CAD-modellen	UPD70F3823GB-GAH-AX PCB-voetafdruk en symbool
Magazijnen	VS, Europa, China, Hongkong SAR
Geschatte levering	Sep 22 - Sep 26 2024(Kies versnelde verzending)
Garantie	Tot 1 jaar [beperkte garantie]*
Betaling
Verzenden

UPD70F3823GB-GAH-AX Specificaties

Onderdeel nummer:	UPD70F3823GB-GAH-AX
Merk:	Renesas Electronics America
Levenscyclus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Categorie:	geïntegreerde schakelingen
Subcategorie:	ingebed - microcontrollers
Fabrikant:	Renesas Electronics America
serie:	V850ES/Jx3-H
pakket:	Tray
onderdeel staat:	Not For New Designs
kern processor:	V850ES
kern grootte:	32-Bit
snelheid:	48MHz
connectiviteit:	CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB
randapparatuur:	DMA, LVD, PWM, WDT
aantal i/o:	45
grootte van het programmageheugen:	128KB (128K x 8)
programma geheugentype:	FLASH
eeprom-formaat:	-
ram grootte:	24K x 8
spanning - voeding (vcc/vdd):	2.85V ~ 3.6V
data converters:	A/D 10x10b; D/A 1x8b
oscillator type:	Internal
bedrijfstemperatuur:	-40°C ~ 85°C (TA)
Montage type:	Surface Mount
pakket / koffer:	64-LQFP
apparaatpakket leverancier:	-